โอเพ่นซอร์สและ SDK มีไว้สำหรับมาเธอร์บอร์ด Rockchip RK3566 ผู้ผลิต

TC-RV1126 AI Core Board For Gold Finger: Rockchip RV1126 AI Core Vision Board 14nm quad-core 32-bit A7 low-power AI vision processor RV1126, 2.0Tops neural network processor NPU. บอร์ดหลักใช้เทคโนโลยี Immersion Gold ทนต่อการกัดกร่อน ตัวแปลงสัญญาณวิดีโอ CODEC ในตัว รองรับ 4K H.264/H.265@30FPS และตัวแปลงสัญญาณวิดีโอหลายช่องสัญญาณ บอร์ดหลักและบอร์ดพัฒนาแพลตฟอร์มโอเพนซอร์สของ Thinkcore

TC-RK3399 บอร์ดรองรับชุดพัฒนาสำหรับ Stamp Hole
บอร์ดพัฒนา Rockchip TC-3399 ประกอบด้วย TC-3399 stamp hole SOM และ carrier board
แพลตฟอร์ม TC-3399 ใช้ Rockchip RK3399, 64 บิต 6 คอร์, โปรเซสเซอร์ระดับเวิร์กสเตชัน
เป็น Dual-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53 ความถี่สูงถึง 1.8GHz เคอร์เนลใหม่มีประสิทธิภาพมากกว่า A15/A17/A57 เกือบ 100%

RV1126 AI Edge Computing Server ที่ผลิตในประเทศจีนสามารถซื้อได้ในราคาถูกจาก Thinkcore Technology หากคุณต้องการรายการราคาและใบเสนอราคา คุณสามารถถามเราได้โดยทิ้งข้อความไว้

SOM3568 เป็นคอร์บอร์ดประสิทธิภาพสูงที่ออกแบบโดย Shenzhen Thinkcore ซึ่งใช้ไมโครโปรเซสเซอร์ RK3568 ของ Rockchip CPU ใช้ Quad Core 64 บิต Cortex-A55 ซึ่งเป็นเทคโนโลยีขั้นสูง 22 นาโนเมตร และความถี่หลักสูงถึง 2.0GHz; Integrated ARM G52 2EE GPU, เข้ากันได้อย่างสมบูรณ์กับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 ฯลฯ สร้างขึ้นใน NPU RKNN รุ่นที่สามที่พัฒนาโดย Rockchip Micro พลังการประมวลผลคือ 0.8Tops และรองรับเฟรมเวิร์กการเรียนรู้เชิงลึก เช่น caffe, TensorFlow, mxnet เป็นต้น สามารถแปลงโมเดลได้ด้วยคลิกเดียว

Thinkcore Technology Co. , Ltd. เป็นองค์กรด้านเทคนิคที่มุ่งเน้นไปที่การวิจัยและพัฒนาฮาร์ดแวร์แบบฝังตัวการออกแบบการผลิตและการขาย เราจัดหา Rockchip คุณภาพสูง RK3528A เมนบอร์ด Linux Onboard SBC Board คอมพิวเตอร์ เราคาดว่าจะเป็นหุ้นส่วนระยะยาวของคุณในประเทศจีน

Thinkcore Technology Co. , Ltd. เป็นองค์กรด้านเทคนิคที่มุ่งเน้นไปที่การวิจัยและพัฒนาฮาร์ดแวร์แบบฝังตัวการออกแบบการผลิตและการขาย บอร์ดหลัก NXP I.MX RT1052 ได้รับการออกแบบโดย ThinkCore และพันธมิตรตามโปรเซสเซอร์ NXP MIMXRT1052CVL5B ส่วนประกอบของคณะกรรมการทั้งหมดทำจากวัสดุระดับอุตสาหกรรม ทรัพยากรฮาร์ดแวร์ของบอร์ดหลักประกอบด้วย 32MB SDRAM, 32MB หรือ Flash, 256b EEPROM PCB ใช้การออกแบบทองสีดำ 6 ชั้นขนาดโดยรวมคือ 38*38 มม. โดยมีทั้งหมด 116 พิน ระยะห่างพินคือ 1.0 มม. ยกเว้นรถบัส SEMC ชิปอีก 10 ตัวจะถูกนำออกไป